当入射光能量为1300 eV，逸出材料表面的电子动能测得为550 eV，功函数为5 eV，则该被激发电子的结合能为 ( ) A: 1850 eV B: 1845 eV C: 755 eV D: 745 eV
当入射光能量为1300 eV，逸出材料表面的电子动能测得为550 eV，功函数为5 eV，则该被激发电子的结合能为 ( ) A: 1850 eV B: 1845 eV C: 755 eV D: 745 eV
如果用13.0 eV的电子轰击基态的氢原子，则氢原子能被激发到的最高能级是______；若要使处于基态的氢原子电离，至少要用______eV的电子轰击氢原子。 A: n=4； 13.6 eV B: n=4； 14 eV C: n=5； 13.6 eV D: n=5； 14 eV
如果用13.0 eV的电子轰击基态的氢原子，则氢原子能被激发到的最高能级是______；若要使处于基态的氢原子电离，至少要用______eV的电子轰击氢原子。 A: n=4； 13.6 eV B: n=4； 14 eV C: n=5； 13.6 eV D: n=5； 14 eV
快中子是指中子能量大于（）eV的中子。 A: 5×10 B: 5×10 C: 5×10 D: 5×10
快中子是指中子能量大于（）eV的中子。 A: 5×10 B: 5×10 C: 5×10 D: 5×10
氢原子基态的电离能为 A: -11.6 eV B: 3.4 eV C: 13.6 eV D: 9.35 eV
氢原子基态的电离能为 A: -11.6 eV B: 3.4 eV C: 13.6 eV D: 9.35 eV
如果氢原子的电离能是13.6 eV， 则Li2+ 的电离能为 （ ） A: 13.6 eV B: 27.2 eV C: 54.4 eV D: 122.4 eV
如果氢原子的电离能是13.6 eV， 则Li2+ 的电离能为 （ ） A: 13.6 eV B: 27.2 eV C: 54.4 eV D: 122.4 eV
如果氢原子的电离能为13.6 ev ,则He+的电离能应为 : A: 13.6 ev B: 6.8 ev C: 54.4 ev D: 79.0 ev
如果氢原子的电离能为13.6 ev ,则He+的电离能应为 : A: 13.6 ev B: 6.8 ev C: 54.4 ev D: 79.0 ev
在气体放电管中，用能量为12.09 eV的电子去轰击处于基态的氢原子，此时氢原子所能发射的光子的能量只能是［ ］。 A: 12.09 eV B: 10.2 eV C: 12.09 eV，10.2 eV和 1.89 eV D: 12.09 eV，10.2 eV和 3.4 eV
在气体放电管中，用能量为12.09 eV的电子去轰击处于基态的氢原子，此时氢原子所能发射的光子的能量只能是［ ］。 A: 12.09 eV B: 10.2 eV C: 12.09 eV，10.2 eV和 1.89 eV D: 12.09 eV，10.2 eV和 3.4 eV
本征硅的禁带宽度为 A: 1.12 eV B: 1.34 eV C: 3 eV D: 0.66 eV
本征硅的禁带宽度为 A: 1.12 eV B: 1.34 eV C: 3 eV D: 0.66 eV
如果氢原子的电离能为13.6 eV ，则[img=34x21]17de80b03beced9.png[/img]的电离能应为 A: 13.6 eV B: 6.8 eV C: 54.4 eV D: 79.0 eV
如果氢原子的电离能为13.6 eV ，则[img=34x21]17de80b03beced9.png[/img]的电离能应为 A: 13.6 eV B: 6.8 eV C: 54.4 eV D: 79.0 eV
半导体材料硅（Si）的禁带宽度是（ ）？ A: 1.2 eV B: 1.4 eV C: 1.05 eV D: 1.12 eV
半导体材料硅（Si）的禁带宽度是（ ）？ A: 1.2 eV B: 1.4 eV C: 1.05 eV D: 1.12 eV