烧结黏土砖的尺寸是( ) A: 240 mmX 115 mmX53 mm B: 115 mmX 115 mmX53 mm C: 220 mmX 115 mmX53 mm D: 240 mmX 115 mmX 60 mm
烧结黏土砖的尺寸是( ) A: 240 mmX 115 mmX53 mm B: 115 mmX 115 mmX53 mm C: 220 mmX 115 mmX53 mm D: 240 mmX 115 mmX 60 mm
普通砖的标准尺寸是（）mmX（）mmx（）mm
普通砖的标准尺寸是（）mmX（）mmx（）mm
普通砖的规格为 mmxX mmX mm
普通砖的规格为 mmxX mmX mm
A3图纸幅面的尺寸是（）mmX（）mm
A3图纸幅面的尺寸是（）mmX（）mm
砖墙中的构造柱的截面尺寸不小于（）mmX（）mm
砖墙中的构造柱的截面尺寸不小于（）mmX（）mm
某面阵CCD的技术指标如下：感光面积：4.9mmx3.7mm，像素数：582(水...频率为（）lp/mm。（结果保留到整数位
某面阵CCD的技术指标如下：感光面积：4.9mmx3.7mm，像素数：582(水...频率为（）lp/mm。（结果保留到整数位
下列波长中（ ）为可见光波长。 A: ǖ=4.9*1000nm B: ǖ=8.5*100nm C: ǖ=5.2*1000nm D: ǖ=3.7*100nm
下列波长中（ ）为可见光波长。 A: ǖ=4.9*1000nm B: ǖ=8.5*100nm C: ǖ=5.2*1000nm D: ǖ=3.7*100nm
下列波长中（ ）为可见光波长。 A: λ= 3.7×102nm B: λ= 8.5×102nm C: λ= 5.2×103nm D: λ= 4.9×102nm
下列波长中（ ）为可见光波长。 A: λ= 3.7×102nm B: λ= 8.5×102nm C: λ= 5.2×103nm D: λ= 4.9×102nm
1mCi等于的贝克数为A、3.7×10B、3.7×10C、3.7×10D、3.7×10E、3.7×10
1mCi等于的贝克数为A、3.7×10B、3.7×10C、3.7×10D、3.7×10E、3.7×10
MMX技术是继Intel386(TM)处理器之后对Intel体系结构的最重要的加强，MMX表示了______。 A: CPU的系列号 B: CPU指令的多媒体扩展 C: CPU中增加了一个叫MMX的控制器 D: CPU增加了一个MMX指令
MMX技术是继Intel386(TM)处理器之后对Intel体系结构的最重要的加强，MMX表示了______。 A: CPU的系列号 B: CPU指令的多媒体扩展 C: CPU中增加了一个叫MMX的控制器 D: CPU增加了一个MMX指令