LED采用倒装芯片结构,即FC-LED,可以改善LED的散热性能。(<br/>)
LED采用倒装芯片结构,即FC-LED,可以改善LED的散热性能。(<br/>)
为了消除蓝宝石衬底对器件电极分布和散热问题的影响,可以通过激光剥离的方法将蓝宝石衬底去除掉,换成其他导电衬底而制成()。 A: FC-LED B: TF-LED C: 异形LED
为了消除蓝宝石衬底对器件电极分布和散热问题的影响,可以通过激光剥离的方法将蓝宝石衬底去除掉,换成其他导电衬底而制成()。 A: FC-LED B: TF-LED C: 异形LED
混凝土的强度值的大小关系正确的是（） A: fc，k>;fcu，k>;fc B: fcu，k>;fc，k>;fc C: fc>;fc，k>;fcu，k D: fc>;fcu，k>;fc，k
混凝土的强度值的大小关系正确的是（） A: fc，k>;fcu，k>;fc B: fcu，k>;fc，k>;fc C: fc>;fc，k>;fcu，k D: fc>;fcu，k>;fc，k
CDl6的Fc受体是 A: FcαR B: FcβR C: FcγR D: FctδR E: FcεR
CDl6的Fc受体是 A: FcαR B: FcβR C: FcγR D: FctδR E: FcεR
IgE抗体高亲和力的Fc段受体是 A: FcεRI B: FcεRII C: FcγRI D: FcγRII
IgE抗体高亲和力的Fc段受体是 A: FcεRI B: FcεRII C: FcγRI D: FcγRII
光通信系统中，发光二极管和光纤的耦合方式有（） A: 直接耦合 B: 球端光纤耦合 C: FC端面耦合 D: LED发光面半球形耦合
光通信系统中，发光二极管和光纤的耦合方式有（） A: 直接耦合 B: 球端光纤耦合 C: FC端面耦合 D: LED发光面半球形耦合
【单选题】肥大细胞膜表面能与IgE Fc段高亲和力结合的受体是 A. Fcε RⅠ B. Fcε RⅡ C. Fcγ RⅠ D. FcγRⅡ E. FcγR Ⅲ
【单选题】肥大细胞膜表面能与IgE Fc段高亲和力结合的受体是 A. Fcε RⅠ B. Fcε RⅡ C. Fcγ RⅠ D. FcγRⅡ E. FcγR Ⅲ
介导NK细胞发挥ADCC效应的受体是（） A: FcγRⅠ B: FcγRⅡ C: FcγRⅢ D: FcεR E: FCαR
介导NK细胞发挥ADCC效应的受体是（） A: FcγRⅠ B: FcγRⅡ C: FcγRⅢ D: FcεR E: FCαR
为了克服正装芯片的不足,可以采用倒装芯片结构FC-LED,光从蓝宝石衬底取出。(<br/>)
为了克服正装芯片的不足,可以采用倒装芯片结构FC-LED,光从蓝宝石衬底取出。(<br/>)
介导I型超敏反应的主要Fc受体是 A: FcγR B: FcαR C: FcεR D: FcRn E: pIgR
介导I型超敏反应的主要Fc受体是 A: FcγR B: FcαR C: FcεR D: FcRn E: pIgR