以下不是印记基因的是（ ）
A: MEG3
B: MC1R
C: IGF2R
D: IGF2
A: MEG3
B: MC1R
C: IGF2R
D: IGF2
举一反三
- 在稳态导热中,已知三层平壁的内外表面温度差为120℃,,则各层的温度降20℃、40℃、60℃,则三层热阻之比为 。 A: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:2 B: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:3 C: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:4 D: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:5
- 【单选题】电桥平衡条件是: A. R 1 R 3 = R 2 R 4 B. R 1 R 4 = R 2 R 3 C. R 1 R 2 = R 3 R 4 D. R 1> R 4 , R 2> R 3
- 下述构型的正确命名是:[img=699x118]17e43c757e82164.png[/img] A: (1)R (2)R (3)S B: (1)R (2)S (3)S C: (1)S (2)S (3)S D: (1)R (2)R (3)R
- 单因素方差分析的备择假设应该是（ ）。 A: μ1，μ2，μ3，…，μr全不相等 B: μ1=μ2=μ3=…=μr C: μ1≠μ2≠μ3≠，…，≠μr D: μ1，μ2，μ3，…，μr不全相等
- 设A={1,2,3}，B={a,b}，下列二元关系R为A到B的函数的是 A: R={<1,a>,<2,a>,<3,a>} B: R={<1,a>,<2,b>} C: R={<1,a>,<1,b>,<2,a>,<3,a>} D: R={<1,b>,<2,a>,<3,b>,<1,a>}