关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-29 以下能够对PCB局部加热，实现局部焊接的是（）。 A: 热传导再流焊 B: 气相再流焊 C: 激光再流焊 D: 热风再流焊 以下能够对PCB局部加热，实现局部焊接的是（）。A: 热传导再流焊B: 气相再流焊C: 激光再流焊D: 热风再流焊 答案： 查看 举一反三 以下再流焊中哪种属于局部加热方式（） 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。 A: 再流焊一次 B: 再流焊两次 C: 再流焊和波峰焊两次 D: 浸焊和波峰焊两次 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。 A: 再流焊一次 B: 再流焊两次 C: 再流焊和波峰焊两次 D: 浸焊和波峰焊两次 再流焊工艺与波峰焊技术相比,再流焊工艺具有哪些特点? 再流焊（名词解释）
