SLA打印技术的缺点包括哪些?
A: 设备价格昂贵,使用维护成本高,对工作环境要求较高
B: 成型材料种类少,且材料有微毒,人体接触后容易发生皮肤过敏
C: 必须设计支撑,对操作人员技术要求较高
D: 操作简单,后处理简单
A: 设备价格昂贵,使用维护成本高,对工作环境要求较高
B: 成型材料种类少,且材料有微毒,人体接触后容易发生皮肤过敏
C: 必须设计支撑,对操作人员技术要求较高
D: 操作简单,后处理简单
举一反三
- 以下不是SLA技术的缺点的是（）。 A: 设备造价高昂，使用和维护成本过高。 B: 需要设计工件的支撑结构。 C: 成型产品对贮藏环境有很高的要求。 D: 在后期处理中难以保证制件尺寸精度
- DLP技术与SLA技术相比,具有哪些特点( ) A: 打印材料都是光敏树脂 B: DLP技术是面光源,SLA技术是点光源 C: DLP技术的成型速度比SLA技术成型速度快 D: DLP技术的成型设备比SLA成型设备昂贵
- 点焊的缺点有（）。 A: 设备复杂，需配备较高技术等级的维修人员 B: 操作简单 C: 精度高
- 选区激光烧结成型SLS技术的特点包括() A: 成型工件无需支撑结构 B: 选区激光烧结工艺支持多种材料 C: 材料利用率较高 D: 选区激光烧结设备的价格和材料价格十分昂贵，烧结前材料需要预热，烧结过程中材料会挥发出异味，设备工作环境要求相对苛刻
- SLA成型技术的不足之处有()。 A: 成型制件较易翘曲变形，需添加支撑 B: 综合成本较高（设备运行维护、液态光敏树脂、激光器） C: 可使用的材料较少 D: 需要二次固化