可延性纳米级磨削—用于量块、光学平晶，集成电路的硅基片。（）
举一反三
- 在面积约为10mm2硅基片上集成100~1000个元器件的集成电路称为（）集成电路。 A: 小规模 B: 中规模 C: 大规模 D: 超大规模
- 差分放大电路常用于集成电路的____级,功率放大电路常用于集成电路的____ 级。
- 采用光刻蚀的方法在硅基片表面加工出纳米级结构，并通过硅烷化疏水处理可构建一层具有超疏水性的纳米结构。
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。