自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是
保证加工面的余量小而均匀
举一反三
内容
- 0
精加工或光整加工工序要求余量小而均匀,选择加工表面本身作为定位基准,称为( )。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 1
自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工工序,这是为了( )
- 2
【单选题】自为基准是加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这种加工方法()。 A. 仅能保证加工面的形状精度 B. 仅能保证加工面的位置精度 C. 保证加工面的尺寸和形状精度 D. 保证加工面的形状和位置精度
- 3
机械加工工序可以分为()。 A: 粗加工工序 B: 半精加工丁序 C: 精加工工序 D: 超精加工工序 E: 光整加工工序 F: 表面处理工序
- 4
用()作为定位基准,称为精基准或光基准。 A: 半精加工面 B: 精加工面 C: 光整表面 D: 已加工表面