当零件表面余量很小时，选择精基准可以用待加工表面本身定位来进行加工，这称为（）的原则。
A: 基准重合
B: 基准统一
C: 自身定位
D: 重复定位
A: 基准重合
B: 基准统一
C: 自身定位
D: 重复定位
举一反三
- 选择精基准时，应使所选用的定位基准能用于多个表面加工及多个工序的加工，这就是（）的原则。 A: 基准重合 B: 基准统一 C: 自身定位 D: 重复定位
- 精加工或光整加工工序要求余量小而均匀,选择加工表面本身作为定位基准,称为( )。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 选用加工表面的设计基准为定位基准，称为（） A: 基准重合原则 B: 基准统一原则 C: 自身定位 D: 基准定位
- 选择加工表面本身作为定位基准称为原则