界面的结合力有三类：机械结合力，物理结合力和化学结合力。
举一反三
- 下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏（） A: 化学结合力 B: 机械结合力 C: 残余应力 D: 压缩结合力 E: 范德华力
- 金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（） A: 化学结合力 B: 机械结合力 C: 范德华力 D: 残余应力 E: 压缩结合力
- 材料中原子、分子间的结合键是原子、分子间______ 的合力。由电子运动使原子产生聚集的结合力为______ ,包括离子键、共价键和金属键;在原子、分子聚集过程中不发生电子运动的结合力为______ ,包括分子键和______ 。
- 金瓷结合中最重要的结合力是
- 下面哪项不是合金与烤瓷的主要结合力（） A: 化学结合力 B: 机械结合力 C: 拉伸结合力 D: 范德华力结合力