关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-03 下面哪个不是贴片电阻的特点 A: 体积小，重量轻 B: 电性能稳定，可靠性高 C: 装配成本低，并与自动装贴设备匹配 D: 机械强度低、高频特性优越 下面哪个不是贴片电阻的特点A: 体积小，重量轻B: 电性能稳定，可靠性高C: 装配成本低，并与自动装贴设备匹配D: 机械强度低、高频特性优越 答案： 查看 举一反三 下面哪个不是光敏电阻的优点（）。 A: 体积小 B: 重量轻 C: 机械强度高 D: 耗散功率小 集成电路特点() A: 体积小，重量轻 B: 可靠性高，寿命长 C: 速度高，功耗低 D: 成本低 不是贴片元件的特点的是（ ）。 A: 体积小 B: 重量轻 C: 性能可靠 D: 功率大 不是贴片元件的特点的是（ ）。 A: 体积小 B: 重量轻 C: 性能可靠 D: 功率大 以下属于SMT技术优点的是（ ）。 A: 元器件体积小，组装密度高。 B: 元器件小而轻，装配可靠性高。 C: 元器件短引脚或无引脚，高频特性好。 D: 成本低 E: 自动化程度高 F: 设备昂贵
