电芯的制作需要经过如下哪些工序（）
A: 搅拌～涂膜～分条
B: 制片～卷绕～顶封
C: 注液～化成～二封
D: 分容～检测
A: 搅拌～涂膜～分条
B: 制片～卷绕～顶封
C: 注液～化成～二封
D: 分容～检测
举一反三
- 流转到分容工序的电芯电压为（） A: ＞3750mV B: ＞3800mV C: ＞3850mV D: ＞3550mV
- 分容工序主要是测试电芯的（） A: 电压 B: 内阻 C: 容量 D: K值
- 书籍的装订加工主要分（）加工和书封加工两大工序。 A: 成帖 B: 书芯 C: 联结 D: 内文
- 以下关于分容异常分析正确的是（）。 A: 电芯胀气有可能是电芯内水分超标 B: 电芯容量偏低有可能是由于电流设置偏小导致 C: 分容后电压偏低有可能是由于分容过程中异常报警停止 D: 分容来料电芯电压偏低可能是由于内部微短路
- 化成后电芯至二封生产存储时间为（）二封至分容电芯存储时间为（） A: 42H；720H B: 48H；720H C: 48H；700H D: 45H；96H