薄板焊接时的主要产生缺陷是（）。
A: 气孔
B: 夹渣
C: 焊穿
D: 焊瘤
A: 气孔
B: 夹渣
C: 焊穿
D: 焊瘤
举一反三
- 薄板焊接时的主要产生缺陷是（）。 A: A气孔 B: B夹渣 C: C焊穿 D: D焊瘤
- 焊接区域的氢会使焊接缝金属产生的焊接缺陷是（） A: 气孔和冷裂纹 B: 裂纹和夹渣 C: 气孔和夹渣 D: 夹渣和焊透
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有（） A: 咬肉 B: 夹碴 C: 气孔 D: 烧穿 E: 焊瘤
- 焊接电流过小，易引起（）缺陷。 A: 咬边 B: 烧穿 C: 夹渣 D: 焊瘤