在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
错
举一反三
内容
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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整： A: 热膨胀系数 B: 热导率 C: 玻璃化转化温度 D: 介电常数
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在陶瓷配方中加入烧结助剂可以有效降低烧结温度，提高烧结密度。 A: 正确 B: 错误
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中国大学MOOC: 在陶瓷配方中加入烧结助剂可以有效降低烧结温度，提高烧结密度。
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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。 A: 正确 B: 错误
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陶瓷烧结过程中玻璃相存在，可以________烧结温度 A: 降低 B: 提高 C: 不影响 D: 与玻璃相成分有关