下面对成像板特性的描述正确的是（）
A: 成像板被X线照射后发射光线
B: 成像板被激光照射后发射X线
C: 成像板被日光照射后发射红外线
D: 成像板被激光照射后发射可见光
E: 成像板被X线照射后发射紫外线
A: 成像板被X线照射后发射光线
B: 成像板被激光照射后发射X线
C: 成像板被日光照射后发射红外线
D: 成像板被激光照射后发射可见光
E: 成像板被X线照射后发射紫外线
举一反三
- 关于IP的论述，错误的是（）。 A: AIP是一种成像转换器件 B: BIP是成像板，不产生潜影 C: CIP被激光照射后发出蓝色荧光 D: DIP被可见强光照射后潜影信息会消失 E: EIP的型号不同对X线的敏感度也不同
- CR经X线照射后在影像板存留的是
- 关于IP的叙述错误的是（） A: AIP不产生潜影 B: BIP是一种成像转换器件 C: CIP被激光照射后产生蓝紫色光 D: DIP被强可见光照射后潜影会消失 E: EIP型号不同对X线的敏感性也不同
- 下列对发射型计算机断层描述正确的是（） A: 应用x线成像 B: 应用超声成像 C: 应用磁共振成像 D: 应用放射性元素成像
- 普通X线成像的成像介质是（） A: 探测器 B: 平板探测器 C: X线胶片 D: 影像板 E: 接收线圈