在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的原则为( )
A: 基准重合原则
B: 互为基准原则
C: 基准统一原则
D: 自为基准原则
A: 基准重合原则
B: 互为基准原则
C: 基准统一原则
D: 自为基准原则
举一反三
- 精加工或光整加工工序要求余量小而均匀,选择加工表面本身作为定位基准,称为( )。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 选择加工表面的设计基准为定位基准的原则为( ) A: 基准重合原则 B: 自为基准原则 C: 基准统一原则 D: 互为基准原则
- 选择加工表面的设计基准作为定位基准称为( ）. A: 基准重合原则 B: 互为基准原则 C: 基准统一原则 D: 自为基准原则
- 选择加工表面的设计基准作为定位基准称为（）。 A: 基准统一原则 B: 互为基准原则 C: 基准重合原则 D: 自为基准原则