下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
A: AMELF
B: BCHIP
C: CPQFP
D: DTQFP
A: AMELF
B: BCHIP
C: CPQFP
D: DTQFP
D
举一反三
内容
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在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择
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关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
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在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（） A: DIP B: SOP C: PGA D: BGA
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使用向导创建规则的元件封装，可以选择菜单下的“元件向导命令”
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根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。 A: 表贴式元器件封装 B: 焊盘 C: 导线 D: 过孔