关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-09 7、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。 （ ） 7、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。 （ ） 答案： 查看 举一反三 对于GaAs,SiC导电衬底,具有面电极的()LED芯片,采用()来固晶;对于蓝宝石绝缘衬底的()LED芯片,采用()来固定芯片。 可以作为L型电极大功率LED芯片衬底的是() A: 硅 B: 碳化硅 C: 蓝宝石 D: 铜 对于GaAs,SiC导电衬底,具有面电极的 红、黄______ LED芯片,采用 银胶 来固晶;对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝、绿______ LED 芯片,采用 绝缘胶 来固定芯片。 以下哪些衬底材料可以制作垂直结构的LED： A: 蓝宝石 B: SiC C: Si D: GaN 可以作为LED衬底材料的有() A: 蓝宝石 B: 硅 C: 碳化硅 D: 二氧化硅
