集成电路和封装里形成图形多采用
举一反三
- 集成电路和封装里形成图形多采用 A: A 集成电路多采用光刻，封装里多采用印刷 B: B 集成电路多采用光刻，封装里也多采用光刻 C: C 集成电路多采用印刷，封装里也多采用印刷 D: D 集成电路多采用印刷，封装里多采用光刻
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
- 78及79系列三端集成稳压电路的封装通常采用
- 在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（） A: 集成电路制造（晶圆加工） B: 集成电路封装 C: 集成电路测试 D: 集成电路设计