容易引起铸造支架铸造不全的原因包括下列
A: 铸道过长
B: 铸道过细
C: 合金熔解不充分
D: 铸圈温度过低
E: 合金熔解过度
A: 铸道过长
B: 铸道过细
C: 合金熔解不充分
D: 铸圈温度过低
E: 合金熔解过度
举一反三
- 下列哪项不是造成铸件不完整的原因（）。 A: 铸道太细 B: 铸圈温度过低 C: 没有采用高频铸造机 D: 合金熔化不充分 E: 合金量不足
- 下列哪项不是造成铸件不完整的原因（） A: 铸道直径太细 B: 铸道太长 C: 铸圈温度过低 D: 投入金属量不足 E: 没有储库
- 当合金熔解到达铸造温度时，按下高频离心铸造机铸造按钮开始铸造，铸造时间应控制在（） A: 3s B: 5-10s C: 15s D: 20s E: 30s
- 当合金熔解到达铸造温度时，按下高频离心铸造机铸造按钮开始铸造，铸造时间应控制在 A: 3s B: 5-10s C: 15s D: 20s
- 当合金熔解到达铸造温度时，按下高频离心铸造机铸造按钮开始铸造，铸造时间应控制在 A: 5-10s B: 3s C: 15s D: 20s