IC制造中常采用什么方法形成金属层？它的作用是什么？
金属层的形成主要采用物理汽相沉积（Pysical Vapor Deposition，简称PVD）技术。在半导体工艺发展过程中，主要的PVD技术有蒸镀和溅镀两种。金属层的作用有：（1）形成器件本身的接触线；（2）形成器件间的互连线；（3）形成焊盘。
举一反三
内容
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什么是构造方法？作用是是什么？
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什么是导语？它的作用是什么？
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什么是路由器，它的作用是什么？
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什么是感受器？它的作用是什么？
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什么是 CA, 它的作用是什么