芯片封装的目的是？
A: 对IC芯片提供物理性保护
B: 提供一个阻挡层抵抗化学杂质和湿气
C: 确保IC芯片通过坚固的管脚与电路连接
D: 消除芯片工作时产生的热量
A: 对IC芯片提供物理性保护
B: 提供一个阻挡层抵抗化学杂质和湿气
C: 确保IC芯片通过坚固的管脚与电路连接
D: 消除芯片工作时产生的热量
举一反三
- 下面选项中，（）不属于集成电路封装的作用。 A: 保护和支撑芯片 B: 形成电路结构 C: 将芯片电极与外接电路连接 D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
- 下列选项中不属于集成电路封装的作用？（） A: 芯片电路的制作 B: 支撑和保护芯片，支撑封装好的器件不被外界损坏 C: 将芯片电极与外接电路连接 D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
- 在集成电路中，封装起着（） A: 芯片支撑 B: 芯片散热 C: 芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用 D: 芯片保护
- 主板上的IC芯片主要有()控制芯片、声卡芯片、网卡芯片、南桥芯片、()芯片、串口芯片等。
- 在做反相比例放大电路实验时，下面哪种情况可以判定741芯片损坏需要更换？? 芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的5 管脚电位不为0.|芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的2,3 管脚电位不为0.|芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的6 管脚电位不为0.|芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的1 管脚电位不为0.