下面选项中，（）不属于集成电路封装的作用。
A: 保护和支撑芯片
B: 形成电路结构
C: 将芯片电极与外接电路连接
D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
A: 保护和支撑芯片
B: 形成电路结构
C: 将芯片电极与外接电路连接
D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
B
举一反三
- 下列选项中不属于集成电路封装的作用？（） A: 芯片电路的制作 B: 支撑和保护芯片，支撑封装好的器件不被外界损坏 C: 将芯片电极与外接电路连接 D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
- 在集成电路中，封装起着（） A: 芯片支撑 B: 芯片散热 C: 芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用 D: 芯片保护
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。
- 芯片封装的目的是？ A: 对IC芯片提供物理性保护 B: 提供一个阻挡层抵抗化学杂质和湿气 C: 确保IC芯片通过坚固的管脚与电路连接 D: 消除芯片工作时产生的热量
- 集成电路封装的第一层次称为，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行、电路连接与封装保护的工艺。
内容
- 0
集成芯片封装的作用是 （ ） A: 集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用 B: 为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境 C: 对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用 D: 为了产品的方便储存和运送
- 1
单片机是指将()、()、()、()、()、()等半导体集成电路芯片集成在一块电路芯片上的微型计算机。
- 2
以下属于集成电路第一层次的封装技术的是（）。 A: 芯片与基板间的固定 B: 电路连接 C: 切筋 D: 打码
- 3
集成电路芯片与分立元件电路相比具有体积小、功耗低、可靠性高的特点。
- 4
键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（） A: 贴片式键合 B: 引线键合 C: 带式自动键合 D: 倒装芯片键合