下面选项中，（）不属于集成电路封装的作用。
A: 保护和支撑芯片
B: 形成电路结构
C: 将芯片电极与外接电路连接
D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
A: 保护和支撑芯片
B: 形成电路结构
C: 将芯片电极与外接电路连接
D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
举一反三
- 下列选项中不属于集成电路封装的作用？（） A: 芯片电路的制作 B: 支撑和保护芯片，支撑封装好的器件不被外界损坏 C: 将芯片电极与外接电路连接 D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
- 在集成电路中，封装起着（） A: 芯片支撑 B: 芯片散热 C: 芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用 D: 芯片保护
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。
- 芯片封装的目的是？ A: 对IC芯片提供物理性保护 B: 提供一个阻挡层抵抗化学杂质和湿气 C: 确保IC芯片通过坚固的管脚与电路连接 D: 消除芯片工作时产生的热量
- 集成电路封装的第一层次称为，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行、电路连接与封装保护的工艺。