小功率LED芯片有哪些封装方式？
举一反三
- 水平结构LED芯片和垂直结构LED芯片在结构上有什么区别？同水平结构LED芯片相比，垂直LED芯片有哪些优势？
- 采用蓝光芯片+YAG荧光粉制作白光LED所需生产物料包括() A: LED蓝光芯片 B: LED荧光粉 C: LED支架 D: LED封装硅胶
- 下列说法对于大功率 LED 封装而言错误的是() A: 大功率 LED 的封装能简单地套用传统的小功率 LED 的封装 B: LED 芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式 C: 大功率 LED 的封装必须在:封装结构设计、选用材料、选用设备等方面重新考虑,研究 <br/>新的封装方法 D: 大功率 LED 封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面
- LED器件封装形式有哪些?
- 引脚LED芯片的封装工艺流程是怎样的