引脚LED芯片的封装工艺流程是怎样的
举一反三
- 封装的作用:芯片与外部引脚的()、保护芯片
- 在DIP40封装的800d751芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？
- 下列说法对于大功率 LED 封装而言错误的是() A: 大功率 LED 的封装能简单地套用传统的小功率 LED 的封装 B: LED 芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式 C: 大功率 LED 的封装必须在:封装结构设计、选用材料、选用设备等方面重新考虑,研究 <br/>新的封装方法 D: 大功率 LED 封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面
- QFP封装的芯片四周都有引脚引出
- 在芯片检测工艺中,要根据封装形式选择对应的测试夹具,并进行调试,使测试夹具能够和芯片引脚一一对应。( )