引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用
举一反三
- 引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用 A: 铝电极 B: 金电极 C: Cu电极 D: Si电极
- 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（） A: 贴片式键合 B: 引线键合 C: 带式自动键合 D: 倒装芯片键合
- 实现集成电路芯片互连的方法包括（）。 A: 金属引线键合 B: 载带自动键合 C: 密封焊 D: 倒装芯片焊
- 藉由碳原子sp轨道杂化键合构成的材料是？</p></p>
- <;p>;微处理器是把运算器和____作为一个整体采用大规模集成电路集成在一块芯片上。<;/p>; A: <;p>;存储器<;/p>; B: <;p>;控制器<;/p>; C: <;p>;输出设备<;/p>; D: <;p>;地址总线<;/p>;