键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）
A: 贴片式键合
B: 引线键合
C: 带式自动键合
D: 倒装芯片键合
A: 贴片式键合
B: 引线键合
C: 带式自动键合
D: 倒装芯片键合
举一反三
- 中国大学MOOC: 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）
- 实现集成电路芯片互连的方法包括（）。 A: 金属引线键合 B: 载带自动键合 C: 密封焊 D: 倒装芯片焊
- 以下哪些是电路板断路故障修复的方法（）。 A: 丝材热压键合 B: 丝材超声波键合 C: 倒装芯片法 D: 梁引线技术
- 倒装芯片的主要连接形式有哪些？ A: 控制塌陷芯片连接 B: 直接芯片连接 C: 胶粘剂连接 D: 自动键合连接
- 以下哪些是电路板断路故障修复的方法（）。 A: A丝材热压键合 B: B丝材超声波键合 C: C倒装芯片法 D: D梁引线技术