关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-27 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。 A: 正确 B: 错误 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。 MCP的意思是（） A: 单芯片封装 B: 多芯片封装 C: 陶瓷封装 D: 表面贴装 用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( ) ⑦ 电子封装过程的根据特征尺寸的量级可以分为哪些层次 A: 、封装技术、实装技术 基板技术、整机系统 B: 、芯片、封装基板、实装基板、整机 C: 、芯片、封装基板、实装基板、三维封装 D: 、芯片、基板、整机
