关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-27 用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( ) 用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( ) 答案： 查看 举一反三 MCP的意思是（） A: 单芯片封装 B: 多芯片封装 C: 陶瓷封装 D: 表面贴装 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路
