龋齿发生的原因不包括（）
A: 充填材料与洞壁界面间的微渗漏
B: 充填体边缘形成羽毛状
C: 洞缘在深的窝沟处
D: 充填材料过度膨胀
E: 龋坏组织未去干净
A: 充填材料与洞壁界面间的微渗漏
B: 充填体边缘形成羽毛状
C: 洞缘在深的窝沟处
D: 充填材料过度膨胀
E: 龋坏组织未去干净
举一反三
- 银汞合金充填术要制洞，主要因为（） A: A充填材料黏结力差 B: B充填材料有体积收缩 C: C充填材料强度不够 D: D便于去龋 E: E充填材料美观性不够
- 复合树脂可直接用于深龋洞充填
- 复合树脂充填Ⅳ类洞时，洞缘斜面做在（） A: 洞缘牙釉质 B: 洞壁牙本质 C: 洞缘牙本质 D: 洞缘牙骨质 E: 龈缘牙本质
- 患儿，6岁。龋坏牙很多，第一恒磨牙萌出2／3，窝沟深，近中点隙卡探针，较好的做法是 A: 备Ⅰ类洞，银汞充填 B: 去净腐质做预防性树脂充填，半年复查 C: 去净腐质，玻璃离子水门汀充填，半年复查 D: 不做处理，定期复查 E: 近中点隙备洞银汞充填
- 六岁儿童龋坏牙很多，第一恒磨牙萌出2/3，窝沟深，近中点隙卡探针，较好的做法是（） A: 备Ⅰ类洞，银汞充填 B: 去净腐质做预防性树脂充填，半年复查 C: 去净腐质，玻璃离子水门汀充填，半年复查 D: 不做处理，定期复查 E: 近中点隙备洞银汞充填