银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
A: A充填材料黏结力差
B: B充填材料有体积收缩
C: C充填材料强度不够
D: D便于去龋
E: E充填材料美观性不够
A: A充填材料黏结力差
B: B充填材料有体积收缩
C: C充填材料强度不够
D: D便于去龋
E: E充填材料美观性不够
举一反三
- 银汞合金充填术要制洞，主要因为：（） A: 充填料粘结力差 B: 充填料有体积收缩 C: 充填料强度不够 D: 便于去龋
- 关于银汞合金材料充填术正确的是？
- 深龋充填时对牙髓刺激性最小的充填材料是
- 龋齿发生的原因不包括（） A: 充填材料与洞壁界面间的微渗漏 B: 充填体边缘形成羽毛状 C: 洞缘在深的窝沟处 D: 充填材料过度膨胀 E: 龋坏组织未去干净
- 患者因后牙有洞要求治疗。查：右上6牙合面龋，去腐后达牙本质中层，该牙的最佳处理为（） A: 聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填 B: 磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填 C: 玻璃离子水门汀充填 D: 玻璃离子水门汀充填，银汞合金充填 E: 氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填