通常所说的集成电路的规模指的是（）。
A: A芯片尺寸
B: B芯片封装形式
C: C芯片的性价比
D: D芯片中包含的电子元件的个数
A: A芯片尺寸
B: B芯片封装形式
C: C芯片的性价比
D: D芯片中包含的电子元件的个数
举一反三
- 集成电路芯片的工作速度与（）有关。 A: A芯片中组成门电路的晶体管数量 B: B芯片中组成门电路的晶体管尺寸 C: C芯片尺寸 D: D芯片封装方式
- 通常所说的28nm 芯片，其中28nm 是指 A: 芯片大小 B: 芯片内部元件大小 C: 芯片内最小线宽 D: 芯片内元件个数
- 在集成电路中，封装起着（） A: 芯片支撑 B: 芯片散热 C: 芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用 D: 芯片保护
- 根据集成电路芯片封装发展的趋势，未来的芯片尺寸将（ ）。 A: 越来越小 B: 越来越大
- 芯片起子的作用 A: 用于拆除贴片集成电路芯片 B: 用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片 C: 用于拆除QFN封装的集成电路芯 D: 用于拆除QFP封装的集成电路芯片