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  • 2022-06-28 问题

    扩晶是为了将芯片之间的间距拉伸到（）的6倍以上？ A: 芯片尺寸 B: 电极尺寸 C: 芯片间距 D: 电极间距

    扩晶是为了将芯片之间的间距拉伸到（）的6倍以上？ A: 芯片尺寸 B: 电极尺寸 C: 芯片间距 D: 电极间距

  • 2022-10-26 问题

    芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为。

    芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为。

  • 2022-05-27 问题

    集成电路芯片的工作速度与（）有关。 A: A芯片中组成门电路的晶体管数量 B: B芯片中组成门电路的晶体管尺寸 C: C芯片尺寸 D: D芯片封装方式

    集成电路芯片的工作速度与（）有关。 A: A芯片中组成门电路的晶体管数量 B: B芯片中组成门电路的晶体管尺寸 C: C芯片尺寸 D: D芯片封装方式

  • 2022-06-05 问题

    （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP

    （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP

  • 2022-06-05 问题

    BGA进一步微型化的产物是芯片尺寸级封装，其简称为（）。它的封装尺寸接近于裸芯片尺寸。

    BGA进一步微型化的产物是芯片尺寸级封装，其简称为（）。它的封装尺寸接近于裸芯片尺寸。

  • 2022-10-26 问题

    芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为1：1。（ ）

    芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为1：1。（ ）

  • 2022-05-27 问题

    ‎芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。​

    ‎芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。​

  • 2022-05-27 问题

    芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

    芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

  • 2022-10-26 问题

    根据集成电路芯片封装发展的趋势，未来的芯片尺寸将（ ）。 A: 越来越小 B: 越来越大

    根据集成电路芯片封装发展的趋势，未来的芯片尺寸将（ ）。 A: 越来越小 B: 越来越大

  • 2022-05-27 问题

    芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 A: 正确 B: 错误

    芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 A: 正确 B: 错误

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