表面安装元器件在功能上与传统的通孔安装元器件不相同。
举一反三
- 元器件混合安装一般应先表面安装后通孔安装，先分立元器件后集成电路。（ ）
- 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。 A: 60° B: 90° C: 100° D: 120°
- 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。 A: A60° B: B90° C: C100° D: D120°
- 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。 A: 60° B: 90° C: 100° D: 120°
- 元器件在印制板上的安装原则是（）。 A: 先低后高； B: 先轻后重； C: 先静电敏感，后非静电敏感； D: 先分立器件，后表面安装器件；