表面安装元器件在功能上与传统的通孔安装元器件不相同。
错
举一反三
- 元器件混合安装一般应先表面安装后通孔安装，先分立元器件后集成电路。（ ）
- 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。 A: 60° B: 90° C: 100° D: 120°
- 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。 A: A60° B: B90° C: C100° D: D120°
- 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。 A: 60° B: 90° C: 100° D: 120°
- 元器件在印制板上的安装原则是（）。 A: 先低后高； B: 先轻后重； C: 先静电敏感，后非静电敏感； D: 先分立器件，后表面安装器件；
内容
- 0
通孔安装元器件的焊接时间一般为( )s。
- 1
电子元器件一般分为（）。 A: 耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B: 有源器件和无源器件 C: 耗能元器件和储能元器件 D: 器件和元件
- 2
下列元器件在进行通孔插装时，采用水平安装的有（ ）
- 3
表面组装元器件与通孔插装元器件相比,有哪些特点
- 4
通孔元器件的安装方式有立式安装和 A: 卧式安装 B: 并排式安装 C: 跨式安装 D: 躺式安装