工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。
A: 60°
B: 90°
C: 100°
D: 120°
A: 60°
B: 90°
C: 100°
D: 120°
B
举一反三
内容
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持( )的安装间隙。
- 2
用于固定大型元器件和PCB板的小孔。为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔叫安装孔（）
- 3
印制板上没有通孔插装元器件,各种SMC、SMD均被贴装在电路板的一面,这种安装方式是( )。 A: 单面全表面安装 B: 双面全表面安装 C: 单面混合安装 D: 双面混合安装
- 4
用于表面安装的元器件和印制板的一般要求，描述正确的是：（）。 A: 元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装； B: 元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形； C: 印制板应为真空包装； D: 表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层；