在焊接时,为方便焊接,烙铁与元器件角大约为()。
A: 45
B: 60
C: 30
D: 90
A: 45
B: 60
C: 30
D: 90
举一反三
- 焊接元器件时正确操作是() A: 烙铁温度越高焊接越牢 B: 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢 C: 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电 D: 以上全部
- 清洗组件边框时,锉刀与边框角部约为() A: 30° B: 45° C: 60° D: 90°
- 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用() A: 可调温烙铁 B: 吸锡烙铁 C: 汽焊烙铁 D: 恒温烙铁
- 关于焊接润湿的描述,不正确的是()。 A: 润湿角0°<θ≤30°,焊接润湿理想; B: 润湿角30°<θ≤45°,焊接润湿良好; C: 润湿角45°<θ≤55°,焊接润湿合格; D: 润湿角55°<θ≤120°,焊接润湿合格;
- 焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁