在焊接时，为方便焊接，烙铁与元器件角大约为（）。
A: 45
B: 60
C: 30
D: 90
A: 45
B: 60
C: 30
D: 90
D
举一反三
- 焊接元器件时正确操作是（） A: 烙铁温度越高焊接越牢 B: 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢 C: 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电 D: 以上全部
- 清洗组件边框时，锉刀与边框角部约为（） A: 30° B: 45° C: 60° D: 90°
- 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（） A: 可调温烙铁 B: 吸锡烙铁 C: 汽焊烙铁 D: 恒温烙铁
- 关于焊接润湿的描述，不正确的是（）。 A: 润湿角0°＜θ≤30°，焊接润湿理想； B: 润湿角30°＜θ≤45°，焊接润湿良好； C: 润湿角45°＜θ≤55°，焊接润湿合格； D: 润湿角55°＜θ≤120°，焊接润湿合格；
- 焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
内容
- 0
焊接集成电路、晶体管、受热易损元器件或小型元器件时应选择()烙铁
- 1
电子元器件插装要求焊接元件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
- 2
使用吸锡烙铁主要是为了（）。 A: 拆卸元器件 B: 焊接 C: 焊点修理 D: 特殊焊接
- 3
下列哪组角可以作为某个空间向量的方向角( ) A: 30°，45°，60° B: 45°，60°，90° C: 60°，90°，120° D: 45°，90°，135°
- 4
移开烙铁时应按（）。 A: 30°角 B: 45°角 C: 70°角 D: 180°角