焊接元器件时正确操作是（）
A: 烙铁温度越高焊接越牢
B: 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C: 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D: 以上全部
A: 烙铁温度越高焊接越牢
B: 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C: 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D: 以上全部
C
举一反三
内容
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用电烙铁焊接，焊接温度一般设定在（）℃？
- 1
对设备焊接时错误的操作是（） A: A焊接时必须使用合适功率的烙铁 B: B焊接时须注意元器件是否有防静电要求 C: C焊接时必须掌握合适的焊接时间 D: D只要焊接牢固就可以了
- 2
用电烙铁焊接，焊接温度一般设定在（）2103？
- 3
在焊接时，为方便焊接，烙铁与元器件角大约为（）。 A: 45 B: 60 C: 30 D: 90
- 4
烙铁尖送到焊接处时，烙铁尖只要接触焊盘就行，这样就能把热量传送到焊接对象上。 A: 正确 B: 错误