试样按一般金相法进行磨制抛光，但试样边缘不允许倒圆、卷边，为此试样可镶嵌或固定在夹持器内（）
举一反三
- 金相试样的制备不包括 A: 试样的截取 B: 试样的热处理 C: 试样的磨制 D: 试样的抛光
- 试样的镶嵌是金相试样制备的第一道工序
- 常用的金相试样镶嵌方法有（） A: 冷镶嵌 B: 热镶嵌 C: 压缩法
- 弯曲试验中，当矩形试样厚度小于10mm时试样棱边应倒圆，倒圆直径不能超过1mm。
- 按GB/T232-2010《金属材料弯曲试验方法》规定，弯曲试验中方形、矩形或多边形横截面试样棱边应倒圆，下列说法正确的是（） A: 倒圆半径小于等于1mm，当试样厚度小于10mm B: 倒圆半径不能超过1.5mm，当试样厚度大于或等于10mm且小于50mm C: 倒圆半径不能超过3mm，当试样厚度不小于50mm D: 倒圆值径不能超过3mm，当试样厚度不小于50mm