瓶割口叙述正确的是（）
A: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.5mm
B: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.1mm
C: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.2mm
D: 割口光滑无飞边、无台阶，毛刺飞边小于0.1mm，瓶口台阶小于0.2mm
A: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.5mm
B: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.1mm
C: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.2mm
D: 割口光滑无飞边、无台阶，毛刺飞边小于0.1mm，瓶口台阶小于0.2mm
举一反三
- 去除飞边毛刺属于芯片封装的后道工序，去除飞边毛刺的方式包括（）。 A: 摩擦去飞边毛刺 B: 溶剂去飞边毛刺 C: 介质去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
- 集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。 A: 利用介质去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 溶剂去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
- 集成电路封装流程中下面（）方法不可以用于去除飞边毛刺。 A: 溶剂去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 水去飞边毛刺 D: 利用介质去飞边毛刺
- 室外台阶的踏步尺寸要求分别为，宽度不宜小于mm；高度不宜大于mm，不宜小于mm
- 台阶的无障碍设计应符合下列规定：公共建筑的室内外台阶踏步宽度不宜小于mm，踏步高度不宜大于mm，井不应小于mm；