集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。
A: 利用介质去飞边毛刺
B: 机械磨除
C: 溶剂去飞边毛刺
D: 水去飞边毛刺
A: 利用介质去飞边毛刺
B: 机械磨除
C: 溶剂去飞边毛刺
D: 水去飞边毛刺
A,C,D
举一反三
- 集成电路封装流程中下面（）方法不可以用于去除飞边毛刺。 A: 溶剂去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 水去飞边毛刺 D: 利用介质去飞边毛刺
- 去除飞边毛刺属于芯片封装的后道工序，去除飞边毛刺的方式包括（）。 A: 摩擦去飞边毛刺 B: 溶剂去飞边毛刺 C: 介质去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
- 中国大学MOOC: 集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。
- 塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。
- 瓶割口叙述正确的是（） A: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.5mm B: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.1mm C: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.2mm D: 割口光滑无飞边、无台阶，毛刺飞边小于0.1mm，瓶口台阶小于0.2mm
内容
- 0
塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。 A: 正确 B: 错误
- 1
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、、、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
- 2
安装时，须清除与非金属磨耗板间配合部位金属件的和（） A: 棱角；毛刺 B: 尖角；毛刺 C: 棱角；飞边 D: 尖角；飞边
- 3
封装工艺中,塑封时出现的( )等现象统称为飞边毛刺现象。 A: 树脂溢料 B: 贴带毛边 C: 生长晶须 D: 引线毛刺
- 4
闭式模锻只会在模具和凹模间的间隙中形成（）。 A: 毛刺 B: 飞边