功补柜绝缘电阻检测和工频耐压试验应大于（）MΩ。
A: 2.5MΩ
B: 3.5MΩ
C: 4.5MΩ
D: 5.5MΩ
A: 2.5MΩ
B: 3.5MΩ
C: 4.5MΩ
D: 5.5MΩ
举一反三
- 绝缘电阻检测和工频耐压试验应大于2.5MΩ。
- 能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为 （） A: 0.2～2μm B: 2.5～3μm C: 3.5～4μm D: 4.5～5μm E: 5.5～6μm
- 双效制冷循环的溶液浓度，串联流程一般取（）。 A: ξm－ξa＝（5～10）%；ξr－ξm＝（10～15）% B: ξm－ξa＝（2.5～3.5）%；ξr－ξm＝（1.5～2.5）% C: ξm－ξa＝（4.5～5.5）%；ξr－ξm＝（4.0～4.5）% D: ξm－ξa＝（1～2）%；ξr－ξm＝（3～5）%
- 双效制冷循环地溶液浓度，串联流程一般取为（）。 A: ξm-ξa=（5~10）%；ξr-ξm=（10~15）% B: ξm-ξa=（2.5~3.5）%；ξr-ξm=（1.5~2.5）% C: ξm-ξa=（4.5~5.5）%；ξr-ξm=（4.0~4.5）% D: ξm-ξa=（1~2）%；ξr-ξm=（3~5）%
- D群沙门菌，革兰阴性短杆菌，宽（） A: 1～3.5μm B: 2～4.5μm C: 3～5.5μm D: 0.5～0.8μm