对应电阻样式的封装的元器件封装库是：( )。
A: Capacitors
B: AXIAL
C: Resistors
A: Capacitors
B: AXIAL
C: Resistors
C
举一反三
- 对应二极管样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Ball Grid Arrays B: Capacitors C: Diodes
- 对应"芯片级"的元器件封装库是：( )。 A: (A)Resistors B: (B)Chip Scale Package C: (C)Dual In-line Packages D: (D)Capacitors
- 对应"有引线塑料芯片载体"的元器件封装库是：Resistors。
- 对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages
- 对应边连接样式的封装的元器件封装库是：Quad Packs。
内容
- 0
对应边连接样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Edge Connectors
- 1
对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Pin-Grid Array。
- 2
对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Leadless Chip Carrier。
- 3
对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
- 4
对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：leadless ceramic chip carrier。