In low frequency range, drop in gain is caused by ( ) A: bypass capacitors B: coupling capacitors C: transistor's parasitic capacitors D: bias resistors

对应电阻样式的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: Capacitors B: AXIAL C: Resistors

对应二极管样式的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: Ball Grid Arrays B: Capacitors C: Diodes

Ceramics<br/>are used in a wide range of technologies such as,(),<br/>etc. A: sensors B: dielectrics<br/>in capacitors, C: spark<br/>plugs D: refractories

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: Resistors

交流电机的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: (A)Inductor3 B: (B)Inductor Iron C: (C)Capacitors D: (D)Motor AC

对应"芯片级"的元器件封装库是：(　　)。 A: (A)Resistors B: (B)Chip Scale Package C: (C)Dual In-line Packages D: (D)Capacitors

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: DualIn-linePackages（DIP）

电容串联则其从电源获得的总电荷量为Q=Q1+Q2+Q3。 （ ）If the capacitors are connected in series, their stored total charge is Q=Q1+Q2+Q3 ( )

对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages