焊接集成电路、印制电路板、CMOS电路一般选用()内热式电烙铁。
A: 20W
B: 40W
C: 60W
D: 80W
A: 20W
B: 40W
C: 60W
D: 80W
举一反三
- 电子元器件一般用的内热式电烙铁进行焊接() A: 5~10 W B: 10~15 W C: 20~30 W
- 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、W外热式电烙铁() A: 45 B: 30 C: 25
- 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、()W外热式电烙铁。 A: 45 B: 30 C: 25 D: 50
- 电烙铁的选择原则:烙铁头的()要适应被焊件物面要求和产品装配密度;烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高 ()℃;电烙铁()要适当。焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用 ()W 内热式或 ()W 外热式电烙铁;焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用()W 内热式或 ()W 外热式电烙铁;焊接较大元器件时,应选 ()W 以上的电烙铁。
- 中国大学MOOC: 焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率( )W的内热式电烙铁。