在进行印制板组件改进中，若要切断PCBA表面层的一条或几条印制线，应在距离焊盘或印制线交接区域0.3mm以外的区域切断，去除的印制线长度至少为（）。
A: 0.3mm；
B: 0.5mm；
C: 0.8mm；
D: 1.0mm；
A: 0.3mm；
B: 0.5mm；
C: 0.8mm；
D: 1.0mm；
举一反三
- 印制板组件改进中，印制线去除的条数，设计鉴定及以后阶段的PCBA允许去除（）条，其中，板内层印制线不允许去除。 A: 3条； B: 4条； C: 5条； D: 6条；
- 粗实线图层的线宽设置为()mm。 A: 0.3 B: 0.5 C: 0.8 D: 1.0
- 眶下孔位于眶下缘中点下约 A: 0.3 mm B: 0.5 mm C: 0.8 mm D: 1.0 mm E: 1.5 mm
- 塑料地板面层在铺设中相邻两块拼缝的高差，______。 A: 不大于0.5 mm B: 不大于0.7 mm C: 不大于0.8 mm D: 不大于1.0 mm
- 印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约（）左右。 A: 大0.01mm～0.025mm； B: 小0.01mm～0.025mm； C: 大0.03mm～0.055mm； D: 小0.03mm～0.055mm；