正常情况下，所有灯具的模组、PCBA都必须进行老化测试。

印制板组件改进中，设计定型后，生产定型前，PCBA元件面和焊接面上外加连接线数量总和不能超过3条。

印制板组件改进中，印制线去除的条数，设计鉴定及以后阶段的PCBA允许去除（）条，其中，板内层印制线不允许去除。 A: 3条； B: 4条； C: 5条； D: 6条；

不可将PCBA、半成品组件及其静电敏感器件未经许可与金属材料接触。如采用了金属材料无法避免，为预防ESSD带电对金属器具发生放电或金属器具接地不良感应带电，应采取离子静电消除器。

印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约（）左右。 A: 大0.01mm～0.025mm； B: 小0.01mm～0.025mm； C: 大0.03mm～0.055mm； D: 小0.03mm～0.055mm；

在进行印制板组件改进中，若要切断PCBA表面层的一条或几条印制线，应在距离焊盘或印制线交接区域0.3mm以外的区域切断，去除的印制线长度至少为（）。 A: 0.3mm； B: 0.5mm； C: 0.8mm； D: 1.0mm；

关于无铅的知识描述，错误的是（）。 A: 无铅的PCBA是指含铅量为0 B: 无铅的锡膏成分有含锡银铜类型 C: 环保，健康 D: 无铅制程的温度也需遵循安全作业规则