关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-26 无铅焊接与有铅焊接相比较，无铅焊接点表面（） A: 更暗淡，粗糙 B: 对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全（有较明显的铜焊盘边角未焊锡） C: 焊接点松香残流物可能较多，颜色发黄 D: SMD元件在回流焊接时的偏位纠正能力较差，几乎会保持贴装原状 无铅焊接与有铅焊接相比较，无铅焊接点表面（）A: 更暗淡，粗糙B: 对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全（有较明显的铜焊盘边角未焊锡）C: 焊接点松香残流物可能较多，颜色发黄D: SMD元件在回流焊接时的偏位纠正能力较差，几乎会保持贴装原状 答案： 查看 举一反三 无铅焊接与有铅焊接相比较，无铅焊接温度（） A: 更高 B: 更低 C: 相同 为适应欧盟的环保标准,电子产品焊接时必须选用无铅焊锡 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。 常用有色金属的焊接不包括（）。 A: 铜与铜合金焊接 B: 锡与锡合金焊接 C: 镍与镍合金焊接 D: 铅与铅合金焊接 表面贴装元器件的手工焊接最常见的有两种:接触焊接与热风焊接。( )
