单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
最常见的机器焊接有浸焊、波峰焊和回流焊。（ ）
最常见的机器焊接有浸焊、波峰焊和回流焊。（ ）
以下不属于锡焊的是() A: 电弧焊 B: 波峰焊 C: 浸焊 D: 回流焊
以下不属于锡焊的是() A: 电弧焊 B: 波峰焊 C: 浸焊 D: 回流焊
蒸发焊膏中的部分水分，溶剂；元件缓慢升温，降低热冲击。属于回流焊中（ ）的作用。 A: 预热区 B: 保温区 C: 回流区 D: 冷却区
蒸发焊膏中的部分水分，溶剂；元件缓慢升温，降低热冲击。属于回流焊中（ ）的作用。 A: 预热区 B: 保温区 C: 回流区 D: 冷却区
回流焊温度曲线中峰值温度过高或回流时间过长，主要会导致（ ）
回流焊温度曲线中峰值温度过高或回流时间过长，主要会导致（ ）
单面混装组装形式不可采用回流焊和手工焊的方式。
单面混装组装形式不可采用回流焊和手工焊的方式。
SMT元器件的机器焊接多采用再流焊，也叫做回流焊。（ ）
SMT元器件的机器焊接多采用再流焊，也叫做回流焊。（ ）
回流焊一般需要经过四个阶段以下哪个是正确的（） A: 预热、回流、保温、冷却 B: 预热、保温、回流、冷却 C: 预热、回流、干燥、冷却 D: 以上都不对
回流焊一般需要经过四个阶段以下哪个是正确的（） A: 预热、回流、保温、冷却 B: 预热、保温、回流、冷却 C: 预热、回流、干燥、冷却 D: 以上都不对
一面贴装一面插装组装形式可采用回流焊和手工焊的方式。
一面贴装一面插装组装形式可采用回流焊和手工焊的方式。
THT器件常用的焊接方法有() A: 浸焊 B: 波峰焊 C: 回流焊 D: 热压焊
THT器件常用的焊接方法有() A: 浸焊 B: 波峰焊 C: 回流焊 D: 热压焊