对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
举一反三
- 对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages
- 对应"芯片级"的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
- 对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
- 对应"芯片级"的元器件封装库是：( )。 A: (A)Resistors B: (B)Chip Scale Package C: (C)Dual In-line Packages D: (D)Capacitors
- 对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Pin-Grid Array。