对应"芯片级"的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
错误
举一反三
- 对应"芯片级"的元器件封装库是：( )。 A: (A)Resistors B: (B)Chip Scale Package C: (C)Dual In-line Packages D: (D)Capacitors
- 对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
- 对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
- 对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages
- 对应"倒装焊芯片"的元器件封装库是：Flip-Chip。
内容
- 0
对应"板上芯片"的元器件封装库是：COB。
- 1
对应"有引线塑料芯片载体"的元器件封装库是：Resistors。
- 2
{A}对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。
- 3
对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。
- 4
对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是：( )。 A: Single In-line Package B: Diodes C: Small Out-J-Line J-Leaded Package